可重构的集成无源器件空间广阔

在“6G毫米波与太赫兹技术”分论坛上，上海交通大学吴林晟教授表示，随着移动通信技术发展，频段正在不断增多，并且从低频向毫米波、太赫兹频段不断演进。未来6G技术可能会使用到毫米波和太赫兹频段，采用多层叠加的结构，带宽增加频段数量也增加，通信和感知可能会融合，对前端系统多功能化提出需求，对于射频前端系统的高集成度和可重构提出了需求。

其中，有源器件基本上芯片化或集成化，无源器件面临高集成度和高性能之间固有的矛盾。集成无源器件是射频毫米波前端电路集成化、小型化核心技术的基础。

吴林晟指出，集成无源器件本身面临高性能与小型化之间一系列的矛盾，当器件小型化之后，损耗、功率容量、电磁兼容性甚至于一些多物理兼容性都会大幅度降低，需要在设计当中充分考虑这些因素，而可重构的要求又带来设计方法和可调器件与无源器件一体化集成的技术挑战。

目前，上海交通大学在这方面做了一些研究，例如基于砷化镓工艺，开发了一个全可重构耦合器，希望除了传统的耦合器功能，还有可能为幅相分配网络提供更加简洁、多功能融合的方式。

最后，吴林晟指出，可重构的集成无源技术本身是射频系统集成化、低功耗和多功能一体化发展的核心技术，当然也面临高性能和小型化之间固有的矛盾等问题。上海交通大学已经做了初步尝试，以基于砷化镓全可重构耦合器为例，实现了功分比、相位差和中心频率的全可调节和控制，同时目前损耗偏大。相信可重构的集成无源器件未来还会有更大的发展。